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硫酸盐电镀锡添加剂,镀锡层薄影响焊性的原因

作者:缅甸维加斯 时间:2019-05-08 17:04

缅甸维加斯

  硫酸盐电镀锡添加剂应用过程中,有时候工件镀锡层较薄会导致可焊性差而影响产品的质量,这是什么原因呢?

  铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡,锡与铜彼此接触并在金属合金界面彼此浸透,构成合金分散。铜基体对锡有较好的浸透作用,浸透速度较快,而锡也向铜合金基体浸透,跟着时间的推移,分散的结果是在原来的界面上构成了两个不同金相组成的分散层,一个由Cu3Sn组成,接近铜基体一边;接近锡镀层一边,其组成为Cu6Sn5。

  当镀锡层较厚时,较薄的铜锡合金层还不足以影响产品的焊接性;假如镀锡较薄,在3μm以下,跟着Cu-Sn分散带的逐渐增长,锡层变得更薄,镀件就表现出分散层合金的特征,必然会导致工件焊接性能下降。

  另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化,锡镀层的真实厚度变薄,锡的氧化物阻止了锡层与焊料之间的相互溶解和锡层的熔化。

  因此,主张客户使用硫酸盐电镀锡添加剂时,镀锡层尽量控制在10μm左右,保证满足的厚度使得有良好的可焊性。